CSP 封裝

Ultra MOS 更適合 CSP 封裝

Power 元件最重視發熱問題，傳統打線方式易產生熱源，干擾亦會增加使得可靠性降低。Ultra MOS 因 MOS 及控制線路皆在同一面，CSP 封裝的難度及成本會大幅降低，並增加可靠性。